盘前纪要2026-06-29已发布预计阅读 8 分钟
06月29日盘前纪要
08:45:00 2026-06-29
摘要： 半导体材料、AI硬件、PCB、玻璃基板、商业航天和公告风险为主要信息方向，需结合公开披露继续核验。
今日重点方向
对应首页 8 张盘前卡片。
Chip
半导体材料供应链
高纯二氧化碳供应趋紧、电子特气与硅片价格变化同时出现，材料环节需结合库存、价格和公告持续核验。
半导体材料高纯二氧化碳电子特气
Chip
功率半导体交期延长
功率半导体排产延后信息反映下游需求与产能节奏变化，适合放入AI算力、新能源车和储能链条观察。
功率半导体AI算力储能
AI
800G光模块出口增长
武汉企业800G以上光模块出口同比高增，体现算力基础设施出海线索，可与光通信产业链进行映射。
800G光模块光通信算力基础设施
AI
PCB与玻璃基板链条
PCB、电子布设备、玻璃基板和玻璃桥CPO信息集中出现，相关业务占比和客户关系仍需分层核验。
PCB玻璃基板电子布设备
Q
核聚变超导磁体
聚变堆超导磁体完成关键工艺验收，事件偏长期科技基础设施进展，适合归入高端装备和新材料观察。
核聚变超导磁体高端装备
IPO
机器人丝杠IPO
新剑传动IPO获受理，募投项目涉及人形机器人和汽车行星滚柱丝杠，适合纳入机器人零部件链条。
机器人行星滚柱丝杠IPO
US
外围芯片股波动
美股三大指数回落，费城半导体指数跌幅较大，存储与硬盘相关个股承压，仅作为外部环境整理。
外围市场半导体指数存储
Risk
公告与异动澄清
多家公司披露减持、立案、警示函或业务不涉及相关概念，热点展示需同步呈现风险核验信息。
公告精选异动澄清风险提示
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