盘前纪要2026-07-22已发布预计阅读 12 分钟
07月22日盘前纪要
08:45:00 2026-07-22
摘要: 盘前线索集中于半导体设备、光通信、算力、Kimi、氧化锆、稳定币、电力及公告事项。
今日重点方向
对应首页 8 张盘前卡片。
Chip
半导体设备与制造链
昨日热点将北方华创、托伦斯列入半导体设备方向,外围芯片股同步反弹;事件线索覆盖设备需求、晶圆代工价格和先进制程扩产。
半导体设备先进制程晶圆制造
AI
光通信与算力基础设施
联创电子、共进股份、美利云和中嘉博创被列入光通信及算力方向,信息背景包括高速互连、推理效率和算力资源供给变化。
光通信算力AI基础设施
Data
氧化锆粉体调价
国瓷材料公告自7月27日起调整氧化锆粉体销售价格,幅度约10%至40%;行业映射和实际业绩影响需结合产品结构核验。
氧化锆材料调价陶瓷材料
News
晶圆代工调价预期
媒体报道称台积电与客户讨论2027年晶圆代工基础价格提高5%至10%,覆盖先进及成熟制程;该事项尚非公司正式定价公告。
台积电晶圆代工价格预期
AI
Kimi与模型算力需求
九安医疗被列入Kimi相关方向,市场信息同时涉及模型迭代和算力资源约束;股权关系、持股比例及经营影响需以公告为准。
Kimi大模型算力需求
US
美股芯片板块反弹
费城半导体指数收涨5.21%,美股三大指数同步上涨,芯片股成为主要推动力量;外围表现仅作为市场环境记录。
美股费城半导体芯片股
Grid
电力方向连板高度
立新能源形成4连板,华银电力形成3连板,电力方向具备较清晰的高度结构;历史连板结果不代表后续价格表现。
电力连板结构迎峰度夏
Risk
公告与动态数据复核
公告涉及并购、合同、中标、增持及项目终止;业绩表格、席位、新股和热榜等动态区域未可靠取得的明细不作补写。
风险事项公告核验数据复核
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