梳理 AI 算力网络升级下，光通信从上游材料、光芯片、封装测试到 800G/1.6T 光模块、CPO 与数据中心应用的完整链路
本专题按照需求层、材料层、制造层、产品层、应用层、场景层拆解光通信产业链，帮助用户从产业坐标理解光模块、硅光、CPO、光芯片、光器件和光纤光缆之间的关系。内容仅用于产业链知识梳理和公开信息整理，不构成任何投资建议。
解释光通信产业链为什么被需要，核心来自 AI 集群、云数据中心和运营商网络升级。
大模型训练和推理集群带来的高带宽、低时延、低功耗互联需求。
数据中心端口速率升级直接带动高速光模块、光芯片和测试环节迭代。
运营商宽带、PON、城域网和骨干网扩容带来光通信基础需求。
上游材料决定光芯片、硅光器件和光纤光缆的性能基础。
高速光通信中发光器件和部分有源光芯片的重要材料基础。
通过硅基工艺实现光器件集成，是高速光引擎和 CPO 的重要方向。
面向高速、低损耗调制器的新材料路线之一。
承载光信号传输的基础介质，连接数据中心、运营商网络和终端场景。
中游制造环节决定高速光通信产品的良率、成本、速率和功耗。
负责电光转换和光电转换，是光模块速率、功耗和成本的重要决定因素。
把波导、调制器、复用器等光学功能集成到芯片上。
把光芯片、透镜、光纤阵列等器件精确装配起来。
高速光模块出厂前必须完成性能、可靠性和一致性验证。
把光引擎更靠近交换芯片，降低高速电信号传输损耗。
标准化产品直接进入数据中心、运营商网络和设备厂商系统。
数据中心交换机和服务器互联中最直接的光通信产品。
以硅光 PIC 为基础的高速光模块和 CPO 光引擎方案。
光路中的分光、合光、隔离、准直和连接器件。
把光收发器和光缆集成在一起，适合短距离高速连接。
产品被装入交换机、服务器、承载网和接入网系统。
云厂商和 AI 数据中心内部的高速交换网络。
连接 GPU、服务器和集群的高带宽低时延网络系统。
运营商接入网、城域网和骨干网中的光通信系统。
终端应用场景决定光通信需求的持续性和结构变化。
大模型训练和推理对高速光互联提出持续需求。
云厂商扩建和升级数据中心，带来光模块和交换网络需求。
家庭宽带、企业专线和移动承载升级带来的光网络需求。
超算、科研、金融等场景对高速可靠互联有长期需求。
把专题节点、公司角色、业务位置和证据来源放在同一块里，方便快速判断哪些映射更值得跟踪。
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公司主营高端光通信收发模块，属于 400G/800G/1.6T 数据中心高速光模块环节的代表性公司。
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公司业务聚焦光模块产品，属于 AI 数据中心高速光模块和硅光模块方向的重要参与者。
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公司聚焦光通信精密元器件，适合挂载在光器件精密封装、耦合和无源器件环节。
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公司覆盖光芯片、光器件和光模块等环节，可作为光通信垂直整合型公司映射。
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公司主营光芯片，可映射到 InP 激光器、EML/CW 激光器和高速数据中心光芯片方向。
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公司业务覆盖光纤预制棒、光纤、光缆等光传输基础材料和产品。
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公司可作为光通信收发模块方向的补充映射，需进一步核验高速数通产品和收入占比。
300548
公司可作为光器件、无源器件和光模块相关方向的补充映射，需核验高速数据中心业务占比。
603083
公司可作为光模块和通信设备相关方向的补充映射，需核验 AI 数据中心高速光模块业务占比。